Анализ закономерностей формирования пленочных дендритов меди методом электрокристаллизации

Abstract

Представлены результаты анализа основных закономерностей формирования пленочных дендритных структур меди методом электрокристаллизации. Показано, что дендритный рост обусловлен совместным действием диффузионных ограничений, приводящих к неустойчивости плоского фронта роста и ускоренному осаждению на выступах, и кристаллографической анизотропии, направляющей рост ветвей вдоль осей <110>. Данные анализа свидетельствуют, что характерный угол ветвления φ = (55 ± 6)°. Полученные результаты важны для управляемого синтеза медных наноструктур с развитой поверхностью для применения в электрохимических устройствах хранения энергии.

This work presents an analysis of the formation mechanisms of thin-film copper dendrites obtained by electrocrystallization. It is shown that dendritic growth is caused by the combined action of diffusion limitations, leading to the instability of the flat growth front and accelerated deposition on protrusions, and crystallographic anisotropy, which directs branch growth along the <110> axes. The characteristic branching angle of φ = (55 ± 6)° was measured. The obtained results are important for the targeted synthesis of copper nanostructures with a developed surface for application in electrochemical energy storage devices.