Технологические особенности обеспечения однородности структуры герметизирующих полимерных композиций

Abstract

Изложены результаты исследования неоднородности герметизирующих композиций на основе термореактивных полимерных связующих по технологическим свойствам. Предложены констр­укторско-технологические методы повышения степени однородности структуры полимерных композитов по свойствам, определяющим температурно-временные и силовые параметры процесса герметизации полупроводниковых приборов.

Heterogeneity of sealing compositions on base of thermoset polymer binders has been investigated taking into account technologi­cal parameters. Designing and technological methods are proposed to improve structural homogeneity of the polymeric composites. The properties determining thermal, time and force parameters of semiconductor devices sealing process have been optimized.